Fluxo de solda da pasta de solda do fluxo de solda do fluxo de Nc-559-asm de solda do fluxo de solda smd bga que dispensa a agulha flux

Matéria:
A pasta sem chumbo da solda teve resíduo transparente e baixa taxa de bola da solda, e excelente capacidade de molhamento no pwb.
A série geral da ásia nenhuma pasta sem chumbo limpa da solda foi desenvolvida de acordo com os padrões do ipc e do jis, e coincidindo completamente com diretrizes de rohs. nossas pastas são compostas do fluxo favorável ao meio ambiente e do pó esférico da baixa oxidação, que foram caracterizados pelo tempo de impressão contínuo longo da repetibilidade, definição alta da cópia, solderability excelente, e a junção brilhante e lisa da solda. a formulação especial projetos Entregue a reologia excelente e a capacidade alta da retenção da viscosidade mesmo após o tempo aberto prolongado. a janela larga do processo do reflow de nossos produtos é projetada minimizar preocupações da transição da lata-chumbo à pasta sem chumbo da solda. com quase transparente e nenhum resíduo de corrosão, nossas pastas seguram a resistência de isolação de superfície alta e oferece o teste alto do pino do in-circuito

Marca: AMTECH
Tipo de fluxo: 559 (INCLUI AGULHAS)
Volume:10cc

Uso:
Reparo do telefone,
PC BGA,
Soldagem eletrônica, solda.

O pacote Inclui:
Pasta de solda
Agulhas
Pistão ( Cada pacote dará um pistão)